Bigotes de estaño: un riesgo silencioso en la industria electrónica

Bigote de estaño

  • Fallos intermitentes en los dispositivos.

Su formación sigue siendo objeto de estudio, pero se han identificado varios factores que influyen en su crecimiento.

  • Temperatura: Se ha observado que temperaturas cercanas a 50°C favorecen su aparición.
  • Humedad: Un nivel superior al 85% puede acelerar su crecimiento.
  • Presión atmosférica: Puede contribuir a su desarrollo.
  • Campo eléctrico: La atracción electrostática estimula su elongación.

Dada la interacción de estos factores, su prevención y mitigación deben ser una prioridad en el diseño y fabricación de dispositivos electrónicos.

  • Uso de acabados alternativos: Implementar recubrimientos como ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) en lugar de estaño puro en PCB.
  • Selección de componentes adecuados: Asegurar que los proveedores controlen la presencia de estaño en los materiales.
  • Aplicación de recubrimientos conformales: Utilizar materiales como Arathane 5750, que encapsulan las superficies y reducen el riesgo de cortocircuitos.
  • Control de condiciones ambientales: Mantener niveles óptimos de temperatura y humedad en almacenamiento y operación.

Cada una de estas estrategias ha demostrado reducir significativamente la aparición de bigotes de estaño, mejorando la confiabilidad en sectores donde la seguridad es fundamental.

La confiabilidad es clave en la industria electrónica. En Bixtia, nos enfocamos en la implementación de procesos de manufactura optimizados, control de calidad riguroso y adopción de tecnologías avanzadas para minimizar riesgos asociados a fenómenos como los bigotes de estaño.

Sabemos que la innovación no solo consiste en desarrollar tecnología de punta, sino en garantizar su seguridad y durabilidad a largo plazo. Descubre cómo Bixtia está liderando el camino hacia una electrónica más confiable y segura.

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