La selección de la soldadura y el flux adecuados es determinante para lograr productos electrónicos confiables y duraderos. En los procesos de ensamble SMT y PTH, así como en la integración de componentes especiales como BGA o microcomponentes, cada detalle cuenta para garantizar la solidez de la unión y el desempeño del dispositivo.
Tipos de soldadura y su aplicación en la electrónica moderna
En la industria electrónica se emplean diversas aleaciones de soldadura, cada una con características que la hacen más adecuada para ciertos procesos:
- Soldadura Sn63/Pb37 (con plomo):
Tiene un punto de fusión más bajo, excelente fluidez y gran facilidad de trabajo. Sigue siendo utilizada en aplicaciones que demandan alta confiabilidad, como aeroespacial o medicina, aunque su uso está regulado por normativas medioambientales.
- Soldadura sin plomo (SAC):
Basada en aleaciones de estaño, plata y cobre, como el SAC305, ofrece buena resistencia mecánica y estabilidad térmica. Su uso es el estándar actual para cumplir con directivas internacionales como RoHS.
- Aleaciones especiales:
Para componentes sensibles, como BGA o encapsulados ópticos, se utilizan aleaciones con indio o materiales de bajo punto de fusión, que reducen tensiones térmicas y mejoran la confiabilidad de las uniones.
En Bixtia, utilizamos soldaduras de la reconocida empresa Alpha, líderes en el sector electrónico. Para proyectos con plomo aplicamos la OM-5300 tipo 4 (63Sn/37Pb), que destaca por su maleabilidad y facilidad de reparación en procesos manuales.
Para proyectos sin plomo utilizamos la OM-338-PT tipo 4,5,6 (SAC305), diseñada para procesos SMT de alta precisión, con perfil térmico controlado y compatibilidad con los componentes más exigentes. Ambas aseguran un ensamble confiable y una vida útil prolongada de los productos.
El papel del flux en la confiabilidad del ensamble
El flux es tan importante como la soldadura, ya que facilita la humectación del metal, elimina óxidos y asegura uniones limpias. Existen varios tipos:
Rosin (RA, RMA): tradicionales y efectivos en soldadura manual.
No-clean: Dejan residuos mínimos, ideales en procesos SMT automatizados.
Solubles en agua: Son muy activos, pero requieren limpieza posterior para evitar corrosión.
Seleccionar el flux adecuado depende del método de ensamble y de los requisitos de limpieza del producto final. Para componentes de alta densidad como BGA o microcomponentes, los flux en pasta o no-clean ofrecen gran estabilidad durante el reflow.
El enfoque de Bixtia para garantizar uniones confiables
En Bixtia, entendemos que la calidad de un producto electrónico depende en gran parte de la selección y uso correcto de la soldadura con el flux. Nuestro enfoque integral incluye:
- Uso de soldaduras OM-5300 y OM-338-PT de Alpha, que ofrecen el balance ideal entre rendimiento, confiabilidad y cumplimiento de normativas.
- Procesos SMT y PTH optimizados, con perfiles térmicos calibrados para asegurar uniones consistentes.
- Aplicación controlada de flux, garantizando humectación óptima y minimizando residuos.
- Pruebas de calidad exhaustivas, como inspección óptica automatizada (AOI) y test funcionales.
Este compromiso asegura que cada proyecto no solo cumpla con los estándares técnicos, sino que también sea confiable y competitivo en el mercado.
